职位描述
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职位描述:
职责描述:
1、负责光器件的系统光路设计;
2、负责光器件封装工艺开发及优化改善;
3、负责光器件的失效模式分析,制定提高良率和性能的技术方案;
4、负责处理光器件批量生产时的异常。
任职要求:
1、熟练掌握zemax等光学相关软件,精通光学仿真和公差分析;
2、精通光器件封装工艺如diebond、wirbond,激光焊热,光学耦合有经验;
3、能够熟练阅读英文技术资料,口语流利者优先;
4、具备良好的团队合作精神,抗压能力强,工作认真,积极主动,拼搏进取。
职责描述:
1、负责光器件的系统光路设计;
2、负责光器件封装工艺开发及优化改善;
3、负责光器件的失效模式分析,制定提高良率和性能的技术方案;
4、负责处理光器件批量生产时的异常。
任职要求:
1、熟练掌握zemax等光学相关软件,精通光学仿真和公差分析;
2、精通光器件封装工艺如diebond、wirbond,激光焊热,光学耦合有经验;
3、能够熟练阅读英文技术资料,口语流利者优先;
4、具备良好的团队合作精神,抗压能力强,工作认真,积极主动,拼搏进取。
工作地点
地址:成都双流县成都
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都微泰科技有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 51-99人
- 私营·民营企业
- 华府大道四段999号