3年以上
中技
2025-07-15 00:44:12
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职位描述
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职位描述：
职责描述：
1、熟练操作金丝压焊机、各种微封装芯片焊接方法（金锡合金、锡铅焊等）和金丝线圈制作；
2、对金丝压焊机及相关设备进行日常维护保养。
3、严格按照工艺、技术文件要求进行规范作业，善于发现工艺、技术问题，及时报告；
任职要求：
1、有相关工作经验；
2、态度端正；
职责描述：
1、熟练操作金丝压焊机、各种微封装芯片焊接方法（金锡合金、锡铅焊等）和金丝线圈制作；
2、对金丝压焊机及相关设备进行日常维护保养。
3、严格按照工艺、技术文件要求进行规范作业，善于发现工艺、技术问题，及时报告；
任职要求：
1、有相关工作经验；
2、态度端正；
注：联系我时，请说是在双流人才网上看到的。
工作地点
地址：成都成华区成都-龙潭
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都赛英科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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成华区华盛路58号20幢1号
