职位描述
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职责描述:
1、新技术研发,进行封装载板技术路线检讨、风险评估
2、负责封装载板工艺开发验证,工艺流程建立,制定实验计划、FMEA、流程卡等标准文件,制程相关问题追踪及改善
3、协助进行IC载板设备检讨及评估
4、先进IC载板行业调研,寻找玻璃基切入点,输出可行性技术方案,拓展玻璃基新产品技术方向
任职要求:
教育程度:大学本科
工作经历:
1、
工作地点
地址:北京大兴区北京-大兴区北京京东方光电科技有限公司


职位发布者
呼女士HR
京东方科技集团股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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股份制企业
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北京市朝阳区酒仙桥路10号