职责描述： 1. 理解工业产品功能、性能、环境（温度、湿度、振动、EMC）及成本需求，参与硬件系统架构设计，进行关键器件选型与评估、制定详细的硬件设计方案 2. 负责模拟电路、数字电路设计、功率电路设计， 利用仿真工具进行电路性能、热分析、稳定性仿真。 3. 使用专业EDA工具进行原理图设计，制定详细的PCB Layout设计要求，指导或审核Layout工程师完成PCB设计，确保设计意图实现并满足工业级可靠性及EMC要求。 4. 组织PCBA打样（SMT/DIP），焊接调试样机。 使用专业仪器（示波器、逻辑分析仪、频谱仪、网络分析仪、电子负载、程控电源等）进行电路功能、性能、稳定性、边界条件测试。 定位并解决硬件设计缺陷、噪声干扰、热问题、可靠性问题等。 5. 解决试产（NPI）阶段的硬件相关问题，优化设计以提高可制造性（DFM）和可测试性（DFT）。支持量产过程中的硬件异常分析和解决（PCBA不良品分析、供应商物料问题、长期可靠性失效分析）。 6. 跟踪工业电子领域新技术、新器件、新标准，与结构工程师协作解决散热、空间布局、接口匹配问题。与嵌入式软件工程师紧密协作，进行软硬件联合调试与优化。 任职要求： 教育程度:大学本科 工作经历: 3年以上工业电子产品硬件开发经验。具有变频器、伺服驱动器、PLC、工业电源、工业HMI、仪器仪表、电机控制器、工业通信设备等特定产品开发经验优先。 所需专业:电子工程、电气工程、自动化、通信工程、微电子等相关专业，本科及以上学历