职位描述
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1、 基本要求
学历:高中及以上
年龄:24~50岁
2、 专业技能
有5年及以上激光封焊经验,能熟练看懂图纸,对模块进行封焊,并熟悉产品材质。
3、 薪资福利
薪资范围6000~8000元
福利:五险一金、带资年假、节日福利、员工住宿
4、工作地点:成都高新区百叶路8号
原标题:《激光封焊》
学历:高中及以上
年龄:24~50岁
2、 专业技能
有5年及以上激光封焊经验,能熟练看懂图纸,对模块进行封焊,并熟悉产品材质。
3、 薪资福利
薪资范围6000~8000元
福利:五险一金、带资年假、节日福利、员工住宿
4、工作地点:成都高新区百叶路8号
原标题:《激光封焊》
工作地点
地址:成都郫都区郫都区成都晶宝时频技术股份有限公司二楼


职位发布者
商女士HR
成都晶宝时频技术股份有限公司

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电子·微电子
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100-199人
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股份制企业
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成都市高新区西部园区百叶路8号