3年以上
本科
2025-07-09 21:03:57
70人关注
职位描述
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岗位职责：
1.根据数字前端提供的网表和约束等，完成小规模设计整体版图或大规模设计模块的floorplan,PR和signoff；
2.完成数据交互、工艺文档和技术文档拟制等工作；
3.提供项目所需的工艺和IC数字版图技术支持。
任职要求：
1. 全面掌握从数字PR到signoff的全套数字后端设计流程 ；
2. 具备以下后端设计能力：数字PR（含Floorplan、Powerplan、CTS、 Route、timing closure ），功耗分析（PA），低功耗版图设计，STA ，后端DFT实现，掌握TCL等脚本语言具备脚本编写能力 ；
3. 熟练掌握数字版图设计相关工具；
4. 具备包含多个模块的整图设计经验，具备40nm或更先进工艺的设计经验 ；
5. 3年以上数字后端版图设计经验。
1.根据数字前端提供的网表和约束等，完成小规模设计整体版图或大规模设计模块的floorplan,PR和signoff；
2.完成数据交互、工艺文档和技术文档拟制等工作；
3.提供项目所需的工艺和IC数字版图技术支持。
任职要求：
1. 全面掌握从数字PR到signoff的全套数字后端设计流程 ；
2. 具备以下后端设计能力：数字PR（含Floorplan、Powerplan、CTS、 Route、timing closure ），功耗分析（PA），低功耗版图设计，STA ，后端DFT实现，掌握TCL等脚本语言具备脚本编写能力 ；
3. 熟练掌握数字版图设计相关工具；
4. 具备包含多个模块的整图设计经验，具备40nm或更先进工艺的设计经验 ；
5. 3年以上数字后端版图设计经验。
注：联系我时，请说是在双流人才网上看到的。
工作地点
地址：成都武侯区高朋大道1号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
易永强HR
成都振芯科技股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
-
成都市高新区高朋大道1号
