职位描述
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核心职责:
- 主导MOSFET/IGBT器件的 Design Rule检查、Layout设计 及 产品手册编制;
- 设计 NPI/DOE实验方案,完成晶圆级良率优化(目标:单批次良率提升≥2%);
- 负责量产异常分析(EFA/PFA)及 低良率根因追溯(需输出8D报告);
- 解决 inline缺陷问题(如光刻对准偏差、金属层短路),协同设备/工艺团队改进;
- 维护产品全生命周期良率(当前6英寸线良率98.5%,目标2025年12英寸线≥99%)。
- 本科及以上学历,微电子/电子专业, 熟悉半导体物理及分立器件工艺;
- 2年以上 半导体工艺整合经验,有MOSFET/IGBT量产项目者优先(需提供良率提升案例);
- CET-4及以上,能熟练阅读ASML/Tel设备手册及撰写英文技术文档;
- 具备 跨部门协作能力(需协调设计、设备、生产三方资源)。
- 掌握TCAD仿真(Sentaurus)或熟悉 SiC器件工艺;
- 有车规级产品认证(IATF 16949)经验;
- 熟悉6σ方法论(通过绿带认证优先)。
- 国有资本控股(重庆产业投资集团51%持股),享受政策补贴(12英寸产线设备补贴30%);
- 聚焦 功率半导体国产替代(比亚迪核心供应商),12英寸SiC产线2025年量产;
- 职业发展双通道:技术专家(年薪50万 )或管理序列(PIE经理年薪35万 )。
工作地点
地址:重庆北碚区北碚区重庆万国半导体科技有限公司-西门


职位发布者
方女士HR
四川百益人力资源管理有限公司

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专业服务
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51-99人
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私营·民营企业
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武侯大道顺江段77号