应届毕业生
学历不限
2025-07-28 03:51:22
443人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1、具有二年及以上微组装相关工作经验；
2、熟悉微波行业同类及相关产品的微组装工艺和操作；
3、熟练基板、芯片粘接操作；
4、熟悉腔体基片的微组装工艺和导电胶工艺；
5、能看懂操作图纸、熟悉键合机操作；
6、熟悉金丝/金带压焊工艺，会微波烧结晶等微组装技能的优秀录用。
2、熟悉微波行业同类及相关产品的微组装工艺和操作；
3、熟练基板、芯片粘接操作；
4、熟悉腔体基片的微组装工艺和导电胶工艺；
5、能看懂操作图纸、熟悉键合机操作；
6、熟悉金丝/金带压焊工艺，会微波烧结晶等微组装技能的优秀录用。
注：联系我时，请说是在双流人才网上看到的。
工作地点
地址：成都郫都区百草路977号2号楼3楼
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
曾艳玲HR
成都川美新技术股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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高新西区天虹路5号亚光产业园2号楼3楼
