一、岗位职责 1. 硬件设计与开发 根据需求文档完成硬件方案设计（MCU、DSP选型、电源架构、外设接口设计等）。 独立完成原理图设计、PCB Layout（4-8层板，含高速信号完整性设计）及硬件调试。 主导元器件选型、BOM清单制定及成本控制。 熟悉国外主流嵌入式MCU和DSP应用，及国产替代方案。 2. 硬件调试与测试 使用示波器、逻辑分析仪等工具完成硬件功能调试及信号完整性测试。 解决EMC/EMI问题，确保产品通过行业认证（如国标、CE、FCC、3C等）。 编写硬件测试报告，分析失效原因并提出改进方案。 3. 跨部门协作 与嵌入式软件工程师协作，完成驱动开发及硬件-软件联调。 支持生产部门解决量产中的硬件问题（如焊接不良、批次物料替换）。 4. 文档与标准化 输出完整的设计文档（原理图说明、PCB设计规范、测试用例）。 参与制定硬件开发流程及设计标准。 二、任职要求 1. 电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。 2. 专业技能 精通硬件设计工具：Altium Designer/Cadence/PADS。 熟悉主流MCU/MPU（如STM32、NXP i.MX、TI Sitara系列）及国产替代。 掌握常用接口协议：USB、SPI、I2C、CAN、Ethernet等。 具备高速数字电路设计经验（如DDR3/4、PCIe、LVDS）。 熟悉电源设计（DC-DC、LDO）及低功耗优化方法。 熟练使用示波器、频谱分析仪等测试工具。 3. 具备5年以上射频领域嵌入式硬件开发经验，主导过完整产品开发周期（从需求到量产）。 4. 具备良好的英文技术文档阅读能力。 5.逻辑清晰，具备独立解决问题及抗压能力；团队协作意识强，能有效沟通需求与风险。 6. 熟悉高速信号仿真软件（如HyperLynx）、 有RTOS（FreeRTOS、Zephyr）底层驱动开发经验等优先考虑。