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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、封装产品的信号及电源完整性分析；
2、芯片-封装-PCB的联合仿真，包括SI分析、PDN分析等；
3、根据信号及电源完整性分析结果，指导Layout设计；
4、制定高速信号及电源完整性的仿真评估方法；
5、搭建公司信号及电源完整性仿真分析平台；
6、熟悉高速数字系统设计方法，有20G以上SerDes和各种高速接口成功交付经验优先。
任职要求：
1、3年以上相关工作经验；
2、具备扎实的信号及电源完整性分析理论基础；
3、熟练使用信号仿真相关工具，如ANSYS EM、Cadence Sigrity、HSpice等；
4、具备封装、封装 PCB等仿真分析经验；
5、具备高速信号仿真及优化经验。
1、封装产品的信号及电源完整性分析；
2、芯片-封装-PCB的联合仿真，包括SI分析、PDN分析等；
3、根据信号及电源完整性分析结果，指导Layout设计；
4、制定高速信号及电源完整性的仿真评估方法；
5、搭建公司信号及电源完整性仿真分析平台；
6、熟悉高速数字系统设计方法，有20G以上SerDes和各种高速接口成功交付经验优先。
任职要求：
1、3年以上相关工作经验；
2、具备扎实的信号及电源完整性分析理论基础；
3、熟练使用信号仿真相关工具，如ANSYS EM、Cadence Sigrity、HSpice等；
4、具备封装、封装 PCB等仿真分析经验；
5、具备高速信号仿真及优化经验。
注：联系我时，请说是在双流人才网上看到的。
工作地点
地址：成都武侯区蓉药大厦A座7楼
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求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
易永强HR
成都振芯科技股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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成都市高新区高朋大道1号
