应届毕业生
学历不限
2025-07-25 07:24:46
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1. 承担公司模块，组件产品的FPGA软件设计、调试和测试。
2. 负责协调和配合产品的联调及维护。
3. 负责产品数据手册及应用手册等的编写。
任职要求：
1.具备模块板级方案设计能力。
2.掌握并熟练使用FPGA设计软件及示波器、频谱仪等测试仪器。
3.熟练掌握Verilog，VHDL语言；熟练使用FPGA编程相关软件进行代码编写与逻辑仿真；
4.具有高速接口逻辑设计经验，如JESD204B，AURORA,PCIE等为佳；
5.了解模块，组件相关工艺，结构，材料等知识。
6.具有较强的执行能力、解决问题能力、沟通能力和分析能力，团队协作能力。
7. 具备英文阅读能力，熟练使用办公软件。
1. 承担公司模块，组件产品的FPGA软件设计、调试和测试。
2. 负责协调和配合产品的联调及维护。
3. 负责产品数据手册及应用手册等的编写。
任职要求：
1.具备模块板级方案设计能力。
2.掌握并熟练使用FPGA设计软件及示波器、频谱仪等测试仪器。
3.熟练掌握Verilog，VHDL语言；熟练使用FPGA编程相关软件进行代码编写与逻辑仿真；
4.具有高速接口逻辑设计经验，如JESD204B，AURORA,PCIE等为佳；
5.了解模块，组件相关工艺，结构，材料等知识。
6.具有较强的执行能力、解决问题能力、沟通能力和分析能力，团队协作能力。
7. 具备英文阅读能力，熟练使用办公软件。
注：联系我时，请说是在双流人才网上看到的。
工作地点
地址：成都武侯区科园南路蓉药大厦A座7层
查
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
易永强HR
成都振芯科技股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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成都市高新区高朋大道1号
