职位描述
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岗位职责:
1. 参与模块产品嵌入式系统规划方案与模块详细方案的设计与论证。
2. 完成模块产品底层驱动和Bootloader软件编写。
3. 配合硬件工程师搭建硬件测试平台,同逻辑工程师一起完成接口驱动开发。
4. 按要求及时完成技术文档的撰写与归档工作。
5. 关注本技术最新动态的相关信息并参与专业领域建设、技术提升等相关技术发展工作。
任职要求:
1. 熟悉ARM体系架构。
2. 了解Vxworks操作系统。
3. 熟悉uboot、fsbl等引导程序。
4. 熟悉xilinx或者复旦微芯片开发平台,并实现系统的裁剪。
5. 有过底层接口驱动开发经验,例如网口、EMMC、串口、AXI等。
6. 具有较强的创新能力、沟通能力、逻辑思维能力与解决问题能力,团队协作能力突出。
1. 参与模块产品嵌入式系统规划方案与模块详细方案的设计与论证。
2. 完成模块产品底层驱动和Bootloader软件编写。
3. 配合硬件工程师搭建硬件测试平台,同逻辑工程师一起完成接口驱动开发。
4. 按要求及时完成技术文档的撰写与归档工作。
5. 关注本技术最新动态的相关信息并参与专业领域建设、技术提升等相关技术发展工作。
任职要求:
1. 熟悉ARM体系架构。
2. 了解Vxworks操作系统。
3. 熟悉uboot、fsbl等引导程序。
4. 熟悉xilinx或者复旦微芯片开发平台,并实现系统的裁剪。
5. 有过底层接口驱动开发经验,例如网口、EMMC、串口、AXI等。
6. 具有较强的创新能力、沟通能力、逻辑思维能力与解决问题能力,团队协作能力突出。
工作地点
地址:成都武侯区蓉药大厦A座7楼
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职位发布者
HR
成都振芯科技股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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成都市高新区高朋大道1号