应届毕业生
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职位描述
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岗位职责
1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化；
2、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；
3、负责封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。
任职要求
1、本科、研究生学历，电子工程、微电子相关专业，可接受优秀应届毕业生；
2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；
3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；
4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。
1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化；
2、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；
3、负责封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。
任职要求
1、本科、研究生学历，电子工程、微电子相关专业，可接受优秀应届毕业生；
2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；
3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；
4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。
注：联系我时，请说是在双流人才网上看到的。
工作地点
地址：成都双流区国芯大道399号 芯谷展示中心 A8-4栋
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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高新西区天辰路88号
