应届毕业生
学历不限
2025-07-02 23:06:58
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职位描述
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岗位职责
1、负责电子设备整机和芯片热设计、抗冲振设计，进行针对性仿真，编制仿真报告;
2、负责结构热和抗冲振设计、仿真新技术研究，编制设计、仿真规范；
3、负责结构团队热设计和抗冲振设计理论培训和仿真培训。
任职要求
1、本科及以上学历，机械类、力学类相关专业；
2、熟练使用结构热和力学仿真软件；
3、具有5年以上丰富的电子设备结构仿真设计经验，熟悉电子设备结构设计；
4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。
1、负责电子设备整机和芯片热设计、抗冲振设计，进行针对性仿真，编制仿真报告;
2、负责结构热和抗冲振设计、仿真新技术研究，编制设计、仿真规范；
3、负责结构团队热设计和抗冲振设计理论培训和仿真培训。
任职要求
1、本科及以上学历，机械类、力学类相关专业；
2、熟练使用结构热和力学仿真软件；
3、具有5年以上丰富的电子设备结构仿真设计经验，熟悉电子设备结构设计；
4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。
注：联系我时，请说是在双流人才网上看到的。
工作地点
地址：成都双流区国芯大道399号 芯谷展示中心 A8-4栋
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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高新西区天辰路88号
