应届毕业生
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位要求：1.中专以上学历，大专优先；2.电子大类专业；3.熟悉微组装操作，具有2年以上粘接操作经验；4.能够独立完成芯片及其他器件粘接；能够熟练使用烘箱拉力测试等相关设备；5.积极主动，抗压能力强，具有较强的责任心与学习能力，具备良好的技术钻研精神和团队协作精神。工作职责：1.负责完成微组装工序中的芯片粘接工序，熟悉电子产品生产流程；2.反馈现场异常问题，有较强的问题分析及处理问题的能力。
职能类别：技工
注：联系我时，请说是在双流人才网上看到的。
工作地点
地址：成都成都
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
吕聪凡HR
成都天奥电子股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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国有企业
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高新西区新业路88号
